電気絶縁材料に関する記述として，誤っているものを次の(1)～(5)のうちから一つ選べ。
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(1)
気体絶縁材料は，液体，固体絶縁材料と比較して，一般に電気抵抗率及び誘電率が低いため，固体絶縁材料内部にボイド（空隙，空洞）が含まれると，ボイド部での電界強度が高められやすい。
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(2)
気体絶縁材料は，液体，固体絶縁材料と比較して，一般に絶縁破壊強度が低いが，気圧を高めるか，真空状態とすることで絶縁破壊強度を高めることができる性質がある。
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(3)
内部にボイドを含んだ固体絶縁材料では，固体絶縁材料の絶縁破壊が生じなくても，ボイド内の気体が絶縁破壊することで部分放電が発生する場合がある。
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(4)
固体絶縁材料は，熱や電界，機械的応力などが長時間加えられることによって，固体絶縁材料内部に微小なボイドが形成されて，部分放電が発生する場合がある。
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(5)
固体絶縁材料内部で部分放電が発生すると，短時間に固体絶縁材料の絶縁破壊が生じることはなくても，長時間にわたって部分放電が継続的又は断続的に発生することで，固体絶縁材料の絶縁破壊に至る場合がある。
要点
正解は(1)。(1)が誤りです。「一般に電気抵抗率及び誘電率が低い」という記述のうち、電気抵抗率が低いという点が誤りです。気体（空気や\(\text{SF}_6\)など）の絶縁抵抗は、絶縁破壊に至る前は極めて高い（固体絶縁材料と同等以上）です。
詳細解説
正解は(1)です。
(1)が誤りです。
「一般に電気抵抗率及び誘電率が低い」という記述のうち、電気抵抗率が低いという点が誤りです。気体（空気や\(\text{SF}_6\)など）の絶縁抵抗は、絶縁破壊に至る前は極めて高い（固体絶縁材料と同等以上）です。
ただし、誘電率が低い（\(\varepsilon_r \approx 1\)）ことは正しく、交流電圧印加時には電束密度が連続するため、誘電率の低いボイド部分に電界が集中（\(E_{gas} = E_{solid} \times \varepsilon_{solid} / \varepsilon_{gas}\)）し、部分放電の原因となります。
以上より、選択肢(1)が正解です。
